DesignCon 2018 上推荐的 SI/PI 技术宝典老wu给您找来了
2018 年度 DesignCon（印刷电路板设计大会）于 1 月 31 日至 2 月 1 日在美国圣塔克拉拉会议中心（Santa Clara Convention Center）盛大举行。
美国圣克拉拉国际集成电路展（DesignCon）由UBM主办，一年一届, 是美国乃至北美地区首屈一指的集成电路技术展。该展会专注于信号完整性和电子设计（芯片、封装、电路板和系统），分享全面的集成终端到终端技术如何协同工作等专业设计方案；指明最新的技术和设计发展方向,将重点覆盖IC设计产业和PCB设计制造所需的技术，深度影响下一代芯片和PCB设计，开创未来新纪元，DesignCon展会主要展出PCB设计、半导体设计、芯片设计等，是半导体和电子工程设计的交流平台和社区。参展人员多以专家型EDA工程师、研发工程师为主。Agilent、NEC、Sanmina-SCI、ISOLA、OAK-Mitsui、Tektronix等全球著名的电子设备、材料、制造、设计企业参加该展会。
作为 信号完整性展厅 的幸运抽奖奖品，DesignCon 2018 主办方为获奖者分享了以下几本书作为奖品，能够被 DesignCon 选中为奖品，知识兔觉得这些书，值得关注信号完整性技术学习的你拥有，知识兔特地整理了下，放在知识兔里供大家下载。
- Understanding Signal Integrity, by Stephen C. Thierauf
- High-Speed Circuit Board Signal Integrity, by Stephen C. Thierau
- Automated Testing of High-Speed Interfaces, 2nd Edition, by Jose Moreira and Hubert Werkmann
- A Practical Guide to EMC Engineering, by Levent Sevgi
- Signal and Power Integrity Simplified, 2nd Edition, by Eric Bogatin
- Principles of Power Integrity for PDN Design–Simplified: Robust and Cost Effective Design for High Speed Digital Products by Larry D. Smith and Eric Bogatin
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