Mentor Expedition Enterprise VX2.3
Mentor Graphics Xpedition 软件简介
Mentor Graphics 公司发布了最新版 Xpedition 印刷电路板 (PCB) 设计流程工具 Mentor Expedition Enterprise VX2.3，知识兔以解决当今高级系统设计日益复杂化的问题。电子产品密度的不断提高促使公司以更低成本开发高度紧凑且功能更多的系统设计。为有效管理高级 PCB 系统对密度与性能的需求，新款 Xpedition 流程的高级技术可以设计并验证 3D 刚性-柔性结构，知识兔以及实现带有复杂约束的高速拓扑的自动化布局。
控制高级刚性-柔性设计复杂度
刚性和刚性-柔性 PCB 如今应用于各类电子产品，知识兔从小型消费类电子设备，到高度注重可靠性与安全性的航空、国防以及汽车电子设备。此项 Xpedition 刚性-柔性技术可简化从开始创建叠层到生产制造的整个设计流程。
工程师可以设计完全支持 3D 环境（不仅是 3D 视图，还包括 3D 设计和验证）的复杂刚性与柔性 PCB，实现可确保最佳可靠性以及产品质量的“以构造确保正确”(correct-by-construction) 的方法。3D 验证确保弯折位置正确以及电路板元件不影响折叠，知识兔以上可在设计初始阶段进行审查从而避免代价高昂的重新设计。用户可将 3D 实体模型导出至 MCAD 以便高效地协同设计双向 PCB 外壳。
整合 Mentor 领先的 HyperLynx® 高速分析技术能够对复杂刚性-柔性叠层结构中的信号和电源完整性进行优化。
Xpedition 流程为制造准备分享全部有关柔性和刚性的信息，此类信息以常用的 ODB++ 数据格式呈现。该方法将电路板的最终设计意图准确传达给制造厂，消除数据不确定性。全新 Xpedition 流程是专门为柔性以及刚性-柔性设计而开发的最佳解决方案，涵盖从构思到制造输出的所有阶段。
高效刚性-柔性开发的主要特点与功能包括：
- 运用每个区域的独特外形定义刚性-柔性叠层，使设计变更比分区叠层更简单。标准柔性材料（例如层压薄片、“嵌入式”或“比基尼式”覆盖层、加固件以及胶粘剂等）可以应用于叠层。
- 完全支持柔性弯折以控制 PCB 弯折位置与方式，知识兔包括柔性层部件布局、柔性布线、平面形状填充、泪滴焊盘以及走线焊盘。定义弯折后则可以对设计进行 3D 显示与验证以确保不发生冲突。
- 功能强大的用户界面可直观简单地选择控件，知识兔以确保妥当管理设计。
- 电气规则检查 (ERC) 采用可定制本地规则检查器与一套全面的设计后检验，确保一次性通过验证。
- 受柔性影响的信号与电源完整性分析能确保穿越不同叠层区域时能精确建模互联结构。
- 使用可制造性设计 (DFM) 验证与新产品导入 (NPI) 工具可以确保 PCB 从设计到制造过程的管理平滑又高效。
高速设计自动化布局
全新发布的 Xpedition 还具有高级布局自动化特性，可应对高速设计中与日俱增的复杂性，知识兔以及体现高端计算芯片组的新指导准则。以下主要功能有助于优化性能的设计：
- Tabbed布线是一种特别的布线，知识兔用于最大限度降低串扰与阻抗不连续的影响，知识兔可以在高速走线上建立与修改。
- 设计师可在定义网络干线路径（包括走线屏蔽）的草图上创建和修改布线策略。
- 增强的调节功能可在交互编辑中获得更佳反馈和控制，知识兔从而实现高速约束。
- 可以在制造布局与输出中定义需要背钻的网络。
- 工程师可将极性叠层和层映射直接导入约束管理器以简化设计启动流程。
- 全新用户界面可在设计中审查所有设计规则是否得到遵守，知识兔以更快识别和解决电气与制造设计违规情况。
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